8月以來，國內(nèi)半導體行業(yè)的并購整合案例顯著增多。據(jù)不完全統(tǒng)計，截至9月10日發(fā)稿，已有近20家半導體領(lǐng)域的上市公司公布了并購重組計劃或進展，覆蓋了晶圓代工、芯片設(shè)計、半導體設(shè)備、精密零部件等產(chǎn)業(yè)鏈的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。二級市場上，東方財富數(shù)據(jù)顯示，半導體板塊8月以來的漲幅已經(jīng)超過10%。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，半導體行業(yè)并購活躍的核心驅(qū)動力源于行業(yè)景氣度的持續(xù)回暖、企業(yè)盈利能力的顯著提升以及復雜國際環(huán)境下強化本土產(chǎn)業(yè)鏈韌性的迫切需求。從“點”上的技術(shù)突破，到“鏈”上的協(xié)同發(fā)展，一系列資本運作反映出在人工智能（AI）等多因素的推動下，行業(yè)正通過資源整合尋求高質(zhì)量發(fā)展。

　　龍頭企業(yè)整合加速

　　本輪并購潮中，行業(yè)龍頭企業(yè)的戰(zhàn)略性整合尤為引人注目，尤其是在晶圓代工領(lǐng)域。

　　近日，頭部集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際披露交易預(yù)案，計劃通過向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（簡稱“國家集成電路基金”）等五名交易對手發(fā)行股份的方式，購買其合計持有的中芯北方集成電路制造（北京）有限公司（簡稱“中芯北方”）49%的股權(quán)。本次交易完成后，公司將持有中芯北方100%的股權(quán)，中芯北方將成為上市公司的全資子公司。

　　“本次交易完成后，上市公司在標的公司的持股比例將從51%上升至100%，有利于進一步提高上市公司資產(chǎn)質(zhì)量、增強業(yè)務(wù)上的協(xié)同性，促進上市公司的長遠發(fā)展?！敝行緡H表示。

圖為在廣州市黃埔區(qū)的粵芯半導體技術(shù)股份有限公司拍攝的晶圓。資料照片

　　8月31日，同為晶圓代工龍頭企業(yè)的華虹公司披露重組預(yù)案，公司擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，向上海華虹（集團）有限公司等4名交易對方，購買其合計持有的上海華力微電子有限公司97.4988%股權(quán)，并擬向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金。

　　華虹公司表示，通過此次交易，雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等方面產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)，加速技術(shù)創(chuàng)新迭代，共同提升在邏輯工藝、特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與核心競爭力。另外，上市公司將通過整合管控實現(xiàn)一體化管理，在內(nèi)部管理、工藝平臺、定制設(shè)計、供應(yīng)鏈等方面實現(xiàn)深層次的整合，通過降本增效實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，提升公司的市場占有率與盈利能力。

　　除兩大芯片代工巨頭外，產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)亦有重要動作。9月1日，國內(nèi)半導體封裝材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)華海誠科發(fā)布公告，擬以發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式購買衡所華威電子有限公司70%股權(quán)并募集配套資金的交易獲得上交所并購重組審核委員會審核通過。

　　產(chǎn)業(yè)并購“多點開花”

　　龍頭企業(yè)縱深整合的同時，半導體產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié)的橫向或縱向并購也呈現(xiàn)“多點開花”的態(tài)勢，旨在構(gòu)建更全面的產(chǎn)業(yè)能力。

　　在芯片設(shè)計的上游IP核領(lǐng)域，芯原股份正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導體科技（上海）有限公司（簡稱“芯來智融”）股權(quán)并募集配套資金。芯原股份目前持有芯來智融2.99%股權(quán)，通過本次交易擬取得芯來智融全部股權(quán)或控股權(quán)。

　　在半導體設(shè)備及核心零部件領(lǐng)域，相關(guān)并購也在同步進行。8月25日，半導體專用設(shè)備供應(yīng)商晶升股份發(fā)布公告，正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買北京為準智能科技股份有限公司（簡稱“為準智能”）的控股權(quán)，同時擬募集配套資金。

　　晶升股份稱，公司與為準智能主營業(yè)務(wù)均圍繞半導體產(chǎn)業(yè)鏈開展，通過本次交易，上市公司可將其產(chǎn)業(yè)鏈由上游“起點”處延伸至具體的終端產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域中，完成產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。

　　半導體行業(yè)的投資熱潮也吸引了跨界資本的積極參與。軟件服務(wù)商開普云8月24日晚間發(fā)布重組預(yù)案，擬通過支付現(xiàn)金的方式收購南寧泰克半導體有限公司70%股權(quán)，切入存儲產(chǎn)品業(yè)務(wù)領(lǐng)域。近年來謀求戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的房地產(chǎn)企業(yè)萬通發(fā)展也瞄準了半導體賽道，公司8月11日公告，正在籌劃通過增資及股權(quán)轉(zhuǎn)讓的方式合計投資8.54億元取得北京數(shù)渡信息科技有限公司62.98%的股權(quán)。

　　設(shè)備賽道最為看好

　　行業(yè)基本面持續(xù)向好為企業(yè)并購提供了堅實基礎(chǔ)。根據(jù)東莞證券發(fā)布的研報數(shù)據(jù)，2025年上半年，半導體行業(yè)整體經(jīng)營狀況出現(xiàn)明顯好轉(zhuǎn)。行業(yè)總營業(yè)收入達3186.09億元，同比增長15.54%；實現(xiàn)歸母凈利潤241.59億元，同比大幅增長32.41%。

　　東莞證券認為，上半年半導體行業(yè)進入上行周期，人工智能、自主可控雙輪驅(qū)動使得板塊二季度營收、歸母凈利潤實現(xiàn)同比增長，且盈利能力有所提高。展望下半年，人工智能需求仍然旺盛，內(nèi)資晶圓廠先進制程擴產(chǎn)持續(xù)推進，而設(shè)備、材料、AI算力、存儲等領(lǐng)域自主可控進程有望繼續(xù)深化，龍頭企業(yè)有望通過并購重組與H股上市加快資源整合，進一步增強綜合競爭力。

　　天風證券研報也指出，2025年，全球半導體行業(yè)延續(xù)增長走勢，AI驅(qū)動下游增長態(tài)勢明顯。特別是在設(shè)備材料板塊，頭部廠商上半年業(yè)績表現(xiàn)亮眼。

　　在良好基本面支撐下，多重因素共同催化了本輪并購潮。國研新經(jīng)濟研究院創(chuàng)始院長朱克力對《經(jīng)濟參考報》記者表示，近期半導體行業(yè)并購升溫，核心驅(qū)動力來自政策、市場、技術(shù)三股力量的共同推動。此外，全球半導體競爭加劇，國內(nèi)企業(yè)迫切需要通過并購整合資源，降低對外依賴，提升產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力。

　　博星證券研究所所長兼首席投資顧問邢星認為，近期半導體行業(yè)并購活躍本質(zhì)上是產(chǎn)業(yè)、政策、估值共振的結(jié)果。從產(chǎn)業(yè)層面看，AI、汽車電子等新興需求爆發(fā)，倒逼企業(yè)從單一產(chǎn)品競爭轉(zhuǎn)向全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，并購成為快速構(gòu)建生態(tài)壁壘的最優(yōu)解。頭部企業(yè)通過橫向整合擴大市場份額，縱向并購打通上下游，跨界收購則能快速切入新賽道。同時，行業(yè)估值回調(diào)至合理區(qū)間，政策對硬科技并購的松綁，進一步降低了交易成本。

　　其中，半導體設(shè)備賽道被業(yè)內(nèi)人士視為未來整合重點?！拔磥?至3年，半導體設(shè)備賽道的整合潛力及投資價值最為突出?！敝炜肆φJ為，當前，國內(nèi)設(shè)備企業(yè)在刻蝕、薄膜沉積、清洗等環(huán)節(jié)已實現(xiàn)關(guān)鍵突破，但光刻機、高端檢測設(shè)備等仍依賴進口，通過并購可以快速獲取技術(shù)、補齊短板，提升國產(chǎn)化率。

　　邢星也表示，設(shè)備賽道將是未來整合的核心戰(zhàn)場，其價值在于自主創(chuàng)新、市場擴容等邏輯。設(shè)備賽道與先進封裝、第三代半導體等新興領(lǐng)域技術(shù)協(xié)同性強，并購可實現(xiàn)“1+1>2”的效應(yīng)。相比之下，芯片設(shè)計領(lǐng)域同質(zhì)化嚴重，材料賽道受制于上游資源，整合的邊際效益明顯低于設(shè)備環(huán)節(jié)。